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Neue Produkte vom 01/11/2016

Maxim Integrated

Lange Batterielebensdauer für IoT-Anwendungen

Der Power-Management-Chip MAX14720 von Maxim Integrated wird von einer Primärzelle gespeist und sorgt für längere Lagerfähigkeit und erhöhte Batterielebensdauer.

Bild: Maxim Integrated
Lupe
  (Bild: Maxim Integrated)

Mit dem Power-Management-IC (PMIC) MAX14720 von Maxim Integrated können Entwickler die Leistungsaufnahme und Batterielebensdauer von Wearable-Produkten für Medizin- und Fitnessanwendungen sowie von IoT-Applikationen optimieren.

Die Verlängerung der Batterielebensdauer und die Reduktion der Leistungsaufnahme gehören zu den gängigen Anforderungen, mit denen sich Entwickler von Wearable- und IoT-Produkten konfrontiert sehen. Das PMIC des Typs MAX14720 eignet sich für Anwendungen mit nicht wiederaufladbaren Batterien (Knopfzellen, Doppel-Alkalibatterien), in denen es auf kleine Abmessungen und hohe Energieeffizienz ankommt.

Während die meisten Batterie-PMICs mit einer Versorgungsspannung von 3 V arbeiten, kommt der MAX14720 mit einer Primärzelle und Spannungen ab 1,8 V aus.
Darüber hinaus wurde die Batterielebensdauer wurde optimiert: Niedrige Ruhestromaufnahme ist von entscheidender Bedeutung für Wearable-Anwendungen, da sich dadurch die Betriebszeit des Systems signifikant verlängern lässt. Eine elektronische Batterieversiegelung verbessert die Lagerfähigkeit, indem die Verbindung zur Batterie bis zum ersten Einschalten effektiv getrennt wird und ermöglicht die Verwendung vollständig abgedichteter Gehäuse.

Der MAX14720 integriert den Funktionsumfang von fünf diskreten Bauelementen (Leistungsschalter, Linearregler, Buck-Regler, Buck-Boost-Regler und Monitor). Er reduziert damit den Bauteileaufwand und ebnet den Weg zu deutlich kompakteren Designs. Sinnvolle Zusatzfunktionen wie die Überwachung von Tasteneingaben, das Power-up-Sequencing und die Versorgungsspannungsüberwachung tragen zusätzlich dazu bei, den Bauteile- und Kostenaufwand zu reduzieren.

Der MAX14720 ist verfügbar in einem 2,26 mm x 2,14 mm großen Wafer-Level Package (WLP) mit 25 Bumps im 0,4-mm-Raster
 und ist spezifiziert für einen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. (as)

www.maximintegrated.com