Hy-Line
(Neue Produkte vom 21.01.2016) Embedded Power in Nürnberg: Hy-Line zeigt unter anderem galvanisch getrennte, bidirektionale Schnittstellenbausteine und Lösungen, mit denen sich Stromversorgungen integrieren lassen. [weiter...]
Rutronik
(Neue Produkte vom 03.11.2014) Rutronik präsentiert komplette Embedded-Systeme, Embedded Boards, IPC, Box- und Panel PCs, Speicher, Displays sowie Wireless Module, Auto-ID Komponenten und spezifische Peripherie-Komponenten. [weiter...]
Lösungen im x86- und Nicht-x86-Markt
(Fachartikel aus MECHATRONIK 08-09/2010, S. 45 bis 46) Standard oder Nicht-Standard ist keine Anlehnung an eine sehr bekannte Literaturstelle, sondern diese Frage stellt sich immer häufiger im Embedded-Markt. Das Angebotsspektrum von x86- sowie Nicht-x86-Prozessorplattformen ist extrem umfangreich und damit für den Anwender beinahe unüberschaubar. Auf der anderen Seite gibt es für nahezu jede Anforderung die optimale Lösung – diese zu finden ist jedoch oft schwierig. Wann ist also eine Standardplattform von Vorteil und wo ist es sinnvoller, auf ein proprietäres System zu setzen? [weiter...]
Die wichtigsten Schritte zum Low-Energy-Design
(Fachartikel aus MECHATRONIK 01-02/2010, S. 24 bis 26) Will man den Energiebedarf von x86-basierten Geräten reduzieren, hat man drei Möglichkeiten: ein Standardboard an die Applikation anzupassen, ein Board neu zu entwickeln oder Computer-on-Modules zu nutzen und dazu das passende Carrierboard zu entwickeln. Die letzte Möglichkeit entspricht einem kundenspezifischen Design, geht aber schneller und ist billiger. [weiter...]
Automatisierter Integrationstest in eingebetteten Anwendungen
(Fachartikel aus MECHATRONIK 01-02/2010, S. 42 bis 44) Zertifizierungen nach Standards und Normen wie IEC 61508 verlangen den Integrationstest von eingebetteter Software. Was versteht man darunter, wie unterscheidet er sich vom Modul-/Unit-Test und wie kann man diese Tests werkzeuggestützt und komfortabel durchführen? [weiter...]
(Fachartikel aus MECHATRONIK 01-02/2010, S. 36 bis 37) Die Embedded World 2010 steht vor der Tür. Wird es wieder eine Schlacht der Multicore-Prozessoren oder gibt es noch andere Trends in der Embedded-Welt, die es sich lohnt zu betrachten? Rahman Jamal, Technical & Marketing Director bei National Instruments, im Gespräch mit Erika Fuchs. [weiter...]
… aber welche Schnittstelle ist die richtige?
(Fachartikel aus MECHATRONIK 01-02/2010, S. 30 bis 32) Als Röhrenmonitore noch dem Stand der Technik entsprochen haben, gab es nur eine Schnittstelle für die Verbindung zwischen Computer und Monitor. Dabei wurden ausschließlich analoge VGA-Signale übertragen. Mit den neuen Flachbildschirmen haben sich die digitalen Schnittstellen durchgesetzt. COM-Express- und Qseven-Module von Congatec unterstützen die wichtigsten von ihnen. [weiter...]
Schneller Anschluss von Displays
(Fachartikel aus MECHATRONIK 01-02/2010, S. 28 bis 29) Innovative Embedded-Systeme werden zwar immer komplexer, aber die Entwicklungszeiten müssen aus Kostengründen kürzer werden. Vorgefertigte Baugruppen und Module unterstützen Entwickler bei dieser Herausforderung. Mit einem neuen Baseboard für stromsparende Qseven-Module stellt MSC außerdem eine Plattform mit vielen Schnittstellen und unkompliziertem Display-Anschluss vor. [weiter...]
Modulare Computer-on-Module-Lösung
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2009, S. 34 bis 35) Gedacht für vielfältige mobile, weniger leistungsintensive Bereiche oder lüfterlose Lösungen, weist das “Q7-MB-EP1”-Baseboard zahlreiche Schnittstellen auf und nutzt ein Qseven-Embedded-Computer-Modul auf Intel-Atom-Prozessor-Basis. [weiter...]
Modulares, konduktionsgekühltes Rack
(Fachartikel aus MECHATRONIK 10/2009, S. 50 bis 52) Neu verfügbar ist ein Racksystem, das vielseitige Implementierungsmöglichkeiten in Umgebungen bietet, die dichte, konduktionsgekühlte Gehäuse erfordern. Der anpassbare Adapterrahmen gewährt viel Freiheit bei der Berücksichtigung von thermischen Eigenschaften, die die Applikationen unter Extrembedingungen benötigen. [weiter...]