Neue Produkte vom 02/07/2015

Pentair

Kleiner und leistungsfähiger

Auf der embedded world vom 24.2. bis 26.2.2015 in Nürnberg präsentiert Pentair (Halle 5, Stand 213) Schroff-Micro-TCA-Systeme und ein Schroff-Gehäuse inklusive Kühlungslösung für den neuen embedded-NUC-Standard.

Der allgemeine Trend nach kleinerer und leistungsfähigerer Elektronik zeigt sich auch dieses Jahr am Pentair-Stand deutlich. So wurde das Portfolio an Systemen um ein 2-Slot-Micro-TCA-System erweitert. Das Besondere hier ist der integrierte embedded MCH (eMCH). Er sorgt für die Kommunikation zwischen den Advanced-MC-Modulen sowie die Überwachung des Systems inklusive Power- und Cooling-Management. Das garantiert eine hohe Zuverlässigkeit. Zudem ermöglicht der eMCH durch seinen 1-GbE-Switch, an dem auch der 1-GbE-Uplink an der Gehäusevorderseite angeschlossen ist, die direkte Einbindung der Systemkomponenten in eine bestehende Netzwerkinfrastruktur. Das neue Micro-TCA-System ist für den Einschub von ein oder zwei Micro-TCA-Module konzipiert. Es können sowohl ein oder zwei Single Full Size- oder ein bzw. zwei Mid Size-Module eingebaut werden.

Schroff-Gehäuse nach dem embedded-NUC-Standard (Bild: Pentair)

Weiteres Highlight ist ein neues Schroff Gehäuse, das speziell für den Ende 2014 veröffentlichten embedded-NUC-Standard konzipiert wurde. Dieser Standard wurde von der Arbeitsgruppe SDT.03 des Standardisierungskonsortiums SGET e.V. auf Grundlage des Intel-NUC-Systems erarbeitet und berücksichtigt zusätzlich die Anforderungen für Industrieanwendungen: spezielle Schnittstellen, die Langzeitverfügbarkeit von Prozessoren und anderen elektronischen Bauteilen sowie die ausfallsichere Kühlung ohne Lüfter über Conduction Cooling. Auch einige Board-Hersteller zeigen auf dieser Messe ihre ersten embedded-NUC-Boards. Das neue embedded-NUC-Gehäuse von Schroff besteht aus nur drei Teilen (Korpus, Deckel und Frontplatte) und bietet als Standard-Plattform Flexibilität bezüglich Abmessungen, Ausbrüchen, Farbe, Bedruckung etc. Das EMV-geschirmte Gehäuse ist leicht zu montieren und wird mit zwei Schrauben fixiert. Im Gehäusedeckel sind Kühlkörper für Conduction Cooling integriert. Zur Wärmeübertragung von den Prozessoren zur Gehäuseoberfläche hat Pentair spezielle Wärmeleitkörper aus Metall entwickelt und zum Patent angemeldet. Diese FHCs (Flexible Hide Conductor) sind in der Höhe flexibel, sodass für die direkte Wärmeabfuhr z.B. unterschiedliche hohe Prozessoren durchgehend kontaktiert werden können und auftretende Höhentoleranzen keine Rolle spielen. (sc)