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Neue Produkte vom 02/18/2014

WDI

Doppelreihige SMD-Buchsenleisten

Bild: WDI
  (Bild: WDI)

Mill-Max (Vertrieb WDI) stellt die neue SMD-Buchsenleiste 406-43-2XX-30-068000 vor. Die mit 3,7 mm sehr flache doppelreihige Buchsenleiste ist zu 335 Stück auf Rolle verpackt. Ein Vakuum-Clip ermöglicht das leichte Ansaugen und Platzieren mit dem Bestückungsautomaten. Sie ist geeignet um bedrahtete IC-Bauteile auf eine SMD-Platine einzustecken, oder beim übereinander Stapeln von Leiterplatten mit sehr geringer Bauhöhe. Der Lochabstand beträgt 2,54 mm und die vergoldeten 4-Fingerkontakte in den präzisionsgedrehten Buchsen garantieren eine sichere Kontaktierung mit gängigen IC-Beinchen oder passenden Stiftleisten. Bei Verwendung mit der SMD-Stiftleistenserie 429 beträgt die zusammengesteckte Bauhöhe gerade einmal 7,62 mm. Durch die kleinen Kontaktflächen der SMD-Pads mit 0,74 mm Durchmesser können entsprechend kleine Lötkontaktflächen auf der Leiterplatte gesetzt werden, so dass mehr Platz für Leiterbahnen gegeben ist. Die RoHS-konforme Serie ist mit 4 bis 20 Positionen erhältlich, verwendet einen Hochtemperaturkunststoff und ist mit gängigen SMD-Lötverfahren zu verarbeiten. Bei bis zu 20 Positionen wird eine Co-Planität von gerade einmal 0,127 mm garantiert. (uk)

www.wdi.ag

Halle 4, Stand 449