Fachartikel aus MECHATRONIK 9/2013, S. 54 bis 55
Mängel von RFID beseitigt
Schöpft ihr Potenzial aus
Mängel von RFID beseitigt – ob es darum geht, einen Produktionsprozess transparent zu machen, den Fertigungsprozess zu begleiten oder die Logistikkette nachvollziehbar zu machen.
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| (Bild: NXP) |
Wenn die Außenhülle eines Produkts beispielsweise aus Metall oder einem anderen elektrisch leitenden Werkstoff besteht, stellt dies häufig ein Hindernis für den Einsatz konventioneller RFID-Labels dar. Derartige Gehäuse blockieren nämlich das von den Lesegeräten ausgesendete Hochfrequenz-Signal, was das Auslesen der Tags erschwert. Ein außen am Produkt angebrachtes RFID-Label wiederum lässt sich leicht finden und entfernen. Eine solche Schwachstelle könnte beispielsweise genutzt werden, um Waren in den grauen Markt umzuleiten oder die Zuordnung eines Produkts zu seinen Gewährleistungs-Daten aufzuheben. Das Anbringen von RFID-Tags an der Außenhülle eines Produkts erst nach erfolgter Produktion beraubt den Hersteller außerdem der gesteigerten Transparenz und Kontrolle, die sich mit dieser Technik während des gesamten Fertigungsprozesses erzielen lässt.
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