Die Servicerobotik ist im Aufwind
(Fachartikel aus MECHATRONIK 6/2014, S. 26 bis 27) Die mechatronischen Meisterwerke automatisieren feinfühlig Montageaufgaben oder Fügeprozesse, entlasten Arbeiter körperlich, gelangen in enge oder gefährliche Bereiche und transportieren Güter vollautomatisch. [weiter...]
Mikrocontroller mit ARM Cortex-M0-Prozessorkern
(Fachartikel aus MECHATRONIK 3-4/2013, S. 52 bis 53) Der Trend für den Ersatz von 8-Bit-Mikrocontrollern durch 32-Bit-MCUs ist unbestritten. Limitierend war bisher nur das richtige Preisniveau. Dem wird jetzt mit Einführung einer neuen MCU-Familie Rechnung getragen. Die neuen Produkte mit umfangreichen innovativen Features werden in 65 nm Strukturbreite und auf 300-mm-Wafern kosteneffizient gefertigt. [weiter...]
Infineon Technologies
(News - Unternehmen und Märkte vom 27.11.2012) Die leistungsstarke Kommunikationsschnittstelle für NFC (Near Field Communication)-Anwendungen von Infineon findet als De-facto-Standard industrieweit breite Akzeptanz. [weiter...]
Infineon
(Neue Produkte vom 13.11.2012) Infineon präsentiert die neue 600-V-CoolMOS-P6-Produktfamilie, die entwickelt wurde, um größere Wirkungsgrade und gleichzeitig einfache Handhabung zu ermöglichen. [weiter...]
Infineon Technologies
(Neue Produkte vom 07.02.2012) Infineon Technologies hat für Leistungshalbleiter in Fahrzeugen ein neues Gehäuse mit hoher Stromtragfähigkeit und hohem Wirkungsgrad entwickelt. Das neue TO-Gehäuse entspricht dem Jedec-Standard H-PSOF (Heatsink Plastic Small Outline Flat lead). [weiter...]
Forschungsprojektes „EnLight“
(News - Forschung und Entwicklung vom 12.09.2011) Das Ziel von EnLight ist es, effiziente Lösungen für LED-Innenbeleuchtungen zu erforschen und zu finden. Der jährliche Stromverbrauch in Deutschland liegt bei ungefähr 500 Terawattstunden (TWh) oder 500 Billionen Wattstunden. Davon entfallen fast 12 Prozent auf die Beleuchtung. [weiter...]
Die Isoface-Produktfamilie von Infineon ist eine intelligente Antwort auf eine der zentralen Problemstellungen in der industriellen Automatisierungstechnik.
(Fachartikel aus MECHATRONIK 5/2011, S. 21 bis 23) Die Herausforderung besteht darin, für eine robuste galvanische Isolierung zwischen der Steuerungs- und der Prozessseite des Systems zu sorgen. Auf der Steuerungsseite befindet sich der Mikrocontroller oder das Steuerungs-ASIC, typischerweise mit 3,3-V oder 5V Versorgung, während auf der Prozessseite 24 V der Standard ist. [weiter...]
Forschungsprojekt „V3DIM“
(News - Forschung und Entwicklung vom 11.03.2011) Das Forschungsprojekt „V3DIM“ legt den Grundstein zur Erarbeitung der Design-Voraussetzungen zum Aufbau innovativer, hoch integrierter 3D-System-in-Package (SiP)-Lösungen für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz, dem so genannten Millimeter (mm)-Wellenbereich. V3DIM steht für „Design für vertikale 3D-Systemintegration in mm-Wellenanwendungen“. [weiter...]
Infineon: Mobilfunkgeschäft an Intel verkauft
(News - Unternehmen und Märkte vom 03.02.2011) Infineon Technologies hat den Verkauf seines Mobilfunkgeschäfts an die Intel Corporation abgeschlossen. Insgesamt wechseln damit weltweit rund 3.500 Mitarbeiter von Infineon zu dem neuen Unternehmen Intel Mobile Communications GmbH (IMC). Infineon und Intel hatten den Verkauf des Mobilfunkgeschäfts am 30. August 2010 angekündigt. Der endgültige Kaufpreis beläuft sich auf 1,4 Milliarden US-Dollar in bar. [weiter...]