Comp-Mall
(Neue Produkte vom 29.05.2012) Comp-Mall stellt den neuen Embedded-3,5-Zoll-SBC, Modell WAFER-OT-Z650, mit Intel Atom Z650 oder Z670 Prozessor vor. [weiter...]
Technosoft
(Neue Produkte vom 02.05.2012) Der iPOS3604 VX von Technosoft ermöglicht die Realisierung einer hohen Packungsdichte von bis zu 360 W Spitzenleistung bei einer Platinengröße von 21 mm x 54 mm. Der Antrieb wurde speziell zum Einbetten auf Hauptplatinen entwickelt. [weiter...]
Kontron / Real-Time Systems
(News - Unternehmen und Märkte vom 05.03.2012) Partnerschaft zwischen Kontron und Real-Time Systems GmbH ermöglicht applikationsfertige und vorintegrierte Echtzeit-Virtualisierungs-Plattformen. [weiter...]
Erni Electronics
(News - Unternehmen und Märkte vom 07.02.2012) Das Unternehmen präsentiert ARM-basierte COM (Computer-On-Module)-Lösungen mit zuverlässigen MicroSpeed-Steckverbindern für raue Industrieumgebungen [weiter...]
MSC
(Neue Produkte vom 10.01.2012) MSC hat seine hochleistungsfähige COM Express-Modulfamilie MSC CXB-6S um zwei kostengünstige Varianten mit Intel-Celeron-CPU erweitert. [weiter...]
Kontron
(Neue Produkte vom 16.12.2011) Auf der SPS/IPC/Drives veröffentlichte Kontron seinen neue Computer-on-Module-Standard für die kommende Low-Power Embedded-Architecture-Platform. [weiter...]
Congatec
(Neue Produkte vom 16.12.2011) Das neue Board conga-TM67 basiert auf dem Pin-Out Typ 6 und unterstützt unter anderem den Intel i7-2710QE Quad-Core Prozessor. [weiter...]
Smart Systems
(News - Forschung und Entwicklung vom 21.11.2011) Die Partner eines neuen europäischen Forschungsprojekts gaben Einzelheiten des multinationalen, interdisziplinären ‚SMArt systems Co-design’-Programms (SMAC) bekannt. Dieses wichtige Vorhaben mit einer Laufzeit von drei Jahren wird teils durch das FP7, das 7. EU-Rahmenprogramm für Forschung, Technologische Entwicklung und Demonstration (FP7-ICT-2011-7) finanziert und hat als Ziel die Entwicklung einer zur Spitzenklasse zählenden Design und Integrationsumgebung (‚SMAC‘-Plattform) für den Entwurf so genannter ‚Smart Systems‘. [weiter...]
Demnächst in der Mechatronik 1-2/2012
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2011, S. 67) [weiter...]
SPS/ICP/DRIVES
(Fachartikel aus MECHATRONIK 11-12/2011, S. 36 bis 39) [weiter...]