Berliner Glas
(Neue Produkte vom 31.05.2011) Berliner Glas fügt Glas und Glaskeramiken wie z.B. SiSiC dauerhaft und extrem stabil durch anodisches Bonden. [weiter...]
Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter-Verbindungstechnik
(Fachartikel aus MECHATRONIK 12/2000, S. 25 bis 29) Neue Verbindungstechniken wie Flip-Chip fordern das klassische Drahtbonden heraus. Doch zahlreiche Weiterentwicklungen bei Materialien, Werkzeugen, Geräten und Messtechnik sorgen dafür, dass dieses Verfahren auch zukünftigen Anforderungen gerecht wird. [weiter...]