Forschungsprojekt „V3DIM“
(News - Forschung und Entwicklung vom 11.03.2011) Das Forschungsprojekt „V3DIM“ legt den Grundstein zur Erarbeitung der Design-Voraussetzungen zum Aufbau innovativer, hoch integrierter 3D-System-in-Package (SiP)-Lösungen für Systeme im Höchstfrequenzbereich für 40 bis 100 GHz, dem so genannten Millimeter (mm)-Wellenbereich. V3DIM steht für „Design für vertikale 3D-Systemintegration in mm-Wellenanwendungen“. [weiter...]