DieÜbertragung von hohen Strömen auf Leiterplatten ist eine besondere Herausforderung: Aufgrund unterschiedlicher Übergangswiderstände hat jeder Anschluss besondere Auswirkungen auf das Platinen-Layout. Je nach Ausführung des Kontakts ergeben sich andere Lösungen für ein optimales Wärmemanagement der Leiterplatte. Generell gilt: je länger die Leiterbahnen, desto schlechter die Wärmeleitfähigkeit und desto größer das Risiko, dass sich auf der Leiterplatte „Hot Spots“ bilden. Diese Gefahr besteht auch, wenn mehrere Hochstromkontakte zu nahe beieinander positioniert sind. Die Designer von Printed Circuit Boards (PCBs) sind deshalb normalerweise bemüht, die Leiterbahnen für die Leistungsversorgung kurz zu halten und die Kontakte möglichst nahe an den Verbrauchern wie Transformatoren, Transmitter und Leistungstransistoren zu platzieren. Die Schwierigkeit besteht darin, die Fläche für den Kontaktpunkt auf der Platine möglichst klein zu halten und zugleich genügend Platz zu belassen, um die Verbindungen steckbar ausführen zu können. In der Vergangenheit bestand die Lösung stets darin, ein weiteres Bauteil auf die Leiterplatte zu bringen und den Kontakt zu löten oder per Einpressverbindung aufzubringen.

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