Verwaltungsdaten |
Angelegt am 03/07/2013 03:21:26 PM von Ulrike Krüger Letzte Änderung am 03/28/2013 11:55:57 AM von Wolfgang Patelay Aktueller Publikations-Status: aktiv |
Dokument-ID |
ME2117199 |
Workflow |
Aktueller Freigabestatus: freigegeben Aktueller Redakteur: Ulrike Krüger
Neuer Freigabestatus: freigegeben Neuer Redakteur: Ulrike Krüger
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Notizen z. Bearbeitung: |
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Zeitgesteuerte Publikation |
Publizieren von 07.03.2013 bis
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Überarbeitung |
Überarbeiten ab
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Artikeldaten |
Print-Angaben |
Ausgabe: ME 3-4/2013 (Folgenummer: 2013-3)
Beginn auf Seite: 50 Ende auf Seite: 51
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Online-Zuordnungen |
Rubrik: Fachartikel Messeführer/Special: [keine Zuordnung] Versteckt: Nein |
Hervorhebungen |
Topthema auf Homepage: Nein Topthema auf Channel-Leitseite: Nein
Auf Homepage halten: Nein Auf Channel-Leitseite halten: Nein
Nie auf Homepage stellen: Nein Nie auf Channel-Leitseite stellen: Nein
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Themen-Channel
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Antriebstechnik.Präzionstechnik; Anwendungen.Automatisierungstechnik; Anwendungen.Automotive; Anwendungen.Elektromobilität; Automatisierungstechnik.Automatisierungstechnik; Automatisierungstechnik.Sensoren; Elektronik und Elektrotechnik.Bauteile; Messtechnik und Sensorik.Sensoren; Messtechnik und Sensorik.Sensorik; Mikrosystem- und Nanotechnik.Mikrosensoren; Mikrosystem- und Nanotechnik.Mikrosystemtechnik
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Artikelname |
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Schlüsselwörter |
ST Microelectronics; MEMS; Gyroskop; Drei-Achsen-Gyroskop; 3D-Gyroskop; Mikrosystemtechnik |
html-Dateiname |
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Ort und Datum |
, 03/07/2013 |
Dachzeile |
Drei-Achsen-MEMS-Gyroskop für Automotive-Anwendungen |
Titel |
Der Herzschlag für drei Dimensionen |
Anlauf/Vorspann |
Dieser Artikel geht detailliert auf die neuesten Technologie- und Design-Herausforderungen des Gyroskops ein, das von ST entsprechend den Anforderungen des Automotive-Markts entwickelt wurde. |
Teaser |
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Autoren |
Marco Ferraresi, Alberto Marinoni |
Artikel-Text |
Die Oberflächen-Mikrobearbeitungs-Technologie Thelma, die von ST zur Herstellung der Drei-Achsen-MEMS-Sensoren auf Silizium mit einem Durchsatz von 3 Millionen Stück pro Tag genutzt wird, ist entscheidend für die Optimierung solcher Bauelemente in Bezug auf Größe, Leistungsfähigkeit, Genauigkeit, Qualität und Preis. Die Miniaturisierung existierender Lösungen, die Verbesserung der Leistung durch zusätzliche Features ohne übermäßige Zunahme der Verlustleistung sowie die Integration mehrerer Sensorelemente in einem Gehäuse mit Unterstützung ausgefeilter Sensorfusions-Algorithmen – dies sind die Herausforderungen, denen sich in der Industrie zurzeit alle Akteure gegenübersehen.
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Pfad zur pdf-Datei |
\2013\ME_3-4_13\MT_3-4_50-51_STMicro.pdf
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