Artikel (DocID: ME2115812) bearbeiten
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Angelegt am 04/13/2012 11:15:41 AM von Ulrike Krüger   Letzte Änderung am 05/04/2012 02:57:29 PM von Wolfgang Patelay
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Dokument-ID ME2115812
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Artikeldaten
Print-Angaben Ausgabe: ME 5/2012 (Folgenummer: 2012-5)      Beginn auf Seite: 42  Ende auf Seite: 43
Online-Zuordnungen Rubrik: Fachartikel Messeführer/Special: [keine Zuordnung] Versteckt: Nein
Hervorhebungen Topthema auf Homepage: Nein Topthema auf Channel-Leitseite: Nein
Auf Homepage halten: Nein Auf Channel-Leitseite halten: Nein
Nie auf Homepage stellen: Nein Nie auf Channel-Leitseite stellen: Nein
Themen-Channel   Anwendungen.Kommunikationstechnik; Anwendungen.Medizintechnik; Kommunikation und Interface-Technik.Kommunikation; Mikrosystem- und Nanotechnik.Mikrosensoren; Mikrosystem- und Nanotechnik.Mikrosystemtechnik 
Artikelname
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Schlüsselwörter STMicroelectronics; MEMS; MEMS-Mikrophone; MEMS-Sensor; Body-Gateway; Lab-on-Chip
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Ort und Datum , 04/13/2012 
Dachzeile Der Healthcare-Bereich hat sich zu einer der größten und wachstumsstärksten Branchen auf der Welt entwickelt
Titel MEMS-Bauelemente für Healthcare-Applikationen
Anlauf/Vorspann Die zunehmende Bedeutung des menschlichen Lebens, das gestiegene verfügbare Einkommen und das Wissen um mögliche Präventivmaßnahmen bilden die Wachstumsmotoren dieses Industriezweigs. MEMS-Bauelemente (Micro Electro-Mechanical System), die generell zu den revolutionärsten Halbleiterbausteinen gehören, erschließen speziell auf dem Healthcare-Sektor neue Anwendungsgebiete.
Teaser
Eine ganz kurze Anreißzeile, um in wenigen Worten auf den Artikel neugierig zu machen. Findet z.B. in Artikellisten in der Seitenspalte Verwendung.
Autoren Vishal Goyal
Artikel-Text

MEMS-Bauelemente sind Halbleiter-ICs, in denen sowohl die elektrischen als auch die mechanischen Eigenschaften von Silizium genutzt werden. Typische MEMS-Strukturen bestehen aus beweglichen Massen, Federn, Hohlräumen, Dämpfungsgliedern und vielem mehr. MEMS-Komponenten können Translations und Rotationsbewegungen und beschleunigungen ebenso erfassen wie Magnetfelder, Drückeund so weiter. Üblicherweise sind MEMS-Bausteine als ein SiP (System in Package) implementiert, das sich aus zwei ICs zusammensetzt. Das erste IC erfasst die gewünschte Messgröße und wandelt sie in eine entsprechende Kapazität um, und das zweite IC verwandelt diese Kapazität entweder in eine entsprechende Spannung oder erzeugt eine digitale Information, die über einen I2C-Bus ausgegeben wird.

MEMS-Emtwicklung auf dem Healthcare-Sektor

Sperriges, stationäres Krankenhaus-Equipment hat mittlerweile Konkurrenz bekommen, nämlich in Form handlicher Geräte, die von den einzelnen Medizinern mitgeführt werden können. Da die medizinische Erstversorgung somit zunehmend von den Krankenhäusern an die Mediziner vor Ort verlagert wird, rückt die Forderung nach Miniaturisierung, Kosteneffektivität, Robustheit und der Eignung für Batteriebetrieb immer mehr in den Vordergrund.

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